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微型BNC连接器的技术发展趋势
双击自动滚屏 发布者:star 发布时间:2016-11-25 阅读:242

  微型BNC连接器的技术发展趋势

  高密度窄距离的完成依赖于微型接触体的精细制作。针、孔接触体微型化的重大突破就是改动传统的插针、插孔计划,把弹性插针凹缩装在绝缘体内而把插孔制成管状,仲出绝缘体外,这种计划保护r相对脆弱的插针,并处理了插合时的对准疑问。选用这种计划的针孔接触件可将密度前进三至四倍,当时这种弹性插针至少有五品种型,并已在微型D连接器和圆形连接器中得以使用。

  薄型化

  现代电子设备对连接器提出一个新需求,即下降高度,完成薄型化。连接器距离递减较快,而高度的减小则不太简略,连接器一直是PCB上最高的元件之一,而高度的减小(Z向)可使其体积大大减小,因此,薄型化是连接器微型化展开的一个重要方面。

  当时的针孔接触中插孔选用悬臂梁计划,为坚持足够的正压力,一起又不会因形变而超越材料的屈服点,其弹性臂要有相应的长度,以确保牢靠的接触。若选用较敏的弹性臂有可能因插合时引起的变形超越材料的屈服点使接触失效,这一切均限制了连接器高度的减小。

  国外选用了一种新的接触计划,其插孔接触件选用双悬梁结构,每个臂由两个相互垂直的弹性件构成,插孔固定在绝缘基座内。沿插合方向的弹性件起悬臂梁的作用,而与之垂直的弹性件起改动绷簧的作用,两种力一起作用确保了必需的正压力。日本SMK ,瑞士E-tec , Inter-connect等公司均有这种计划的产品面世。

  当时,矮小型连接器的高度通常可达10mm以下,最低已达1.5mm,这是由Molex研制的距离0.5mm连接器产品。跟着科学技术的展开,格外是经过对功能更佳弹性材料的研制,连接器的薄型化、低高度还会取得进一步展开。

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