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BNC连接器之连接器在行业中的作用
双击自动滚屏 发布者:star 发布时间:2015-11-10 阅读:580

  BNC连接器之连接器在行业中的作用

  随着智能手机,便携设备和可穿戴设备的普及,电子产品制造中会越来越多的使用窄间距的板对板连接器。对于消费者来说,不断追求新一代酷炫的产品体验,持有更薄的便携产品才是跟上潮流的表现。不过对于电子产品制造商而言,如何确保超薄电子产品内部连接的可靠性,却实实在在是一个不小的挑战。

  连接器用于连接两块PCB或者是PCB和FPC,使之实现机械上和电气上的连接,其特点是公母连接器配对使用,故连接器的塑胶体和端子有严格的配合要求。如下图所示,是一对配合使用的BTB连接器。

  1、首先一点,“柔”,柔性连接,安装便捷,可拆卸方便。

  2、如今的板对板都是超低高度,以达到减薄机身厚度的目的,目前世界上最矮板对板连接器组合高度为0.6mm。最大限度地减少产品厚度达到连接的目的,这才有了市面上越来越多的超薄手机。

  3、触点结构,具有超强的耐环境性,不只是柔,而且采用接触可靠性高的“坚固连接” 为提高插座和插头的组合力,通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构,在提高组合力的同时,使锁定时更具有插拔实感。同时有一些厂家提供双触点结构,提高接触可靠性

  4、引脚的间距也越来越窄,目前手机上主要以0.4mm pitch为主,现在松下,JAE等厂商已开发出0.35mm pitch,应该是行业迄今最窄间距的板对板连接器,0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型,它的应用将会是近两年的大趋势,它具有体积最少,精密度最高,高性能等优点,但对贴片等配套工艺的要求更高,这是很多连接器厂商最需要克服的地方,否则良品率会很低。

  5,为了满足在SMT制程的要求,整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的共面度,通常业界的规范为共面度0.10mm(max),否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。

  6、超窄型的板对板连接器对电镀工艺提出新的要求,在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上,怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡,成了连接器小型化最关键的问题,目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径,从而解决不爬锡问题,但此技术有个缺点,就是剥金时,激光同样会损伤镀镍层,从而使铜暴露在空气下,从而腐蚀生锈。

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